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 什么是卷帶式覆晶薄膜封裝 COF(Chip on film)
COF是一種 IC 封裝技術,是運用軟性基板電路(flexible printed circuit film) 作為封裝芯片的載體,透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內引腳(Inner Lead) 進行接合(Bonding) 的技術。



COF 生產完成后,待液晶顯示器(LCD Panel) 模塊工廠取得 IC 后,會先以沖裁(Punch) 設備將卷帶上的 IC 裁成單片, 通常 COF 的軟性基板電路上會有設計輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead), 輸入端外引腳會與液晶顯示器玻璃基板做接合, 而輸入端內引腳則會與控制信號之印刷電路板(PCB) 接合。

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 COF封裝的特點
這種封裝具有高密度 / 高接腳數(High Density / High Pin Count), 微細化(Fine Pitch), 集團接合(Gang Bond), 高產出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外它具有輕薄短小,,可撓曲(Flexible) 以及卷對卷(Reel to Reel) 生產的特性,也是其它傳統的封裝方式所無法達成的。針對 COF 產品,也可設計多芯片(Multi-Chip) 或被動組件在基板電路上。
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 產品應用

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 生產流程簡介
4.1 流程

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 可靠度測試項目

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 主要服務項目
6.1 COF 生產制造
6.2 QCOF生產制造
6.3 設計 COF Tape
6.4 代購 COF Tape
6.5 產品可靠度測試
6.6 產品失效模式分析
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