1
 裸晶針測:CP(Chip Probe)
將晶片上的晶粒(Die or Chip),以其產品電性標準的規格檢出良品的方式,又因大都是用 Wafer (晶圓) 測試,,故又稱 WS( Wafer Sorting) 晶圓測試 。
2
 最終測試:FT(Final Test)
即將出貨給客戶成品,對封裝完成后的成品,依其產品電性標準再做一次良品檢出的電性測試,故有時也稱成品測試 。
3
 測試設備

Tester Type:

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